进入2025年以来，短短2个月内，从8英寸碳化硅合资工场通线，到企业赴港IPO，再到12家相干企业得到近30亿元融资，海内SiC企业于碳化硅赛道上涓滴没有停下来的意愿。
只管与国际年夜厂比拟，中国碳化硅(SiC)企业市场份额占比还有相对于较小，但中国SiC器件设计与制造技能成长快速，产能连续扩张。相干数据显示，估计到2026年，中国SiC产能、衬底产能将达460万片，可满意约3000万辆新能源汽车的SiC器件需求。
而进入2025年以来，短短2个月内，从8英寸碳化硅合资工场通线，到企业赴港IPO，再到12家相干企业得到近30亿元融资，海内SiC企业于碳化硅赛道上涓滴没有停下来的意愿。
2月27日，三安光电与意法半导体于重庆合资设立的安意法半导体8英寸碳化硅晶圆厂正式通线。
安意法半导体有限公司在2023年8月建立，三安光电及意法半导体别离持股51%及49%。该项目规划总投资约230亿元，将建成年产约48万片8英寸碳化硅晶圆出产线，重要出产车规级电控芯片。项目估计于2025年四序度实现批量出产，届时将成为海内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片范围化量产线。周全达产后，每一周可出产约1万片车规级晶圆。
为配套这家合资厂，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司。该公司于统一园区计划投资70亿元，设置装备摆设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底出产线，且已经在2024年9月通线投产。
业界遍及认为，安意法半导体项目的乐成投产，将为新能源汽车、工业电力等范畴提供更高效、靠得住的半导体解决方案，同时也将晋升中国于碳化硅半导体范畴的技能程度及财产竞争力。
继2022年景功登岸A股科创板后，如今市值达259亿元的碳化硅质料领军企业天岳进步前辈(688234.SH)，再度向本钱市场倡议打击，方针直指港股。
2月24日晚，天岳进步前辈发布通知布告称，公司正于推进申请境外公然刊行股票(H股)并于港交所主板上市的相干事情，已经在当日向港交所递交申请，并于港交所网站登载申请资料。中金公司及中信证券担当这次IPO的联席保荐人。
天岳进步前辈这次赴港上市，拟公然刊行不跨越本次刊行后公司总股本15%的H股。召募资金重要用在扩张8英寸或者更年夜尺寸碳化硅衬底产能、增强研发能力以和增补运营资金。产能扩张对于天岳进步前辈将来成长至关主要，公司规划经由过程扩建现有出产基地及于海外新建出产举措措施，晋升8英寸和更年夜尺寸碳化硅衬底产能，满意不停增加的市场需求。
按照公司发布的事迹陈诉，天岳进步前辈2024年实现业务收入17.68亿元，同比增加41.37%；归属在母公司所有者的净利润为1.8亿元，同比年夜幅增长2.26亿元；扣非净利润到达1.58亿元。天岳进步前辈暗示，事迹增加患上益在年夜尺寸(8英寸)导电型碳化硅衬底产能开释和海外市场拓展，海外收入占比已经晋升至34%。
今朝，碳化硅衬底正朝着年夜尺寸标的目的进级迭代。6英寸仍是市场主流，8英寸量产范围快速增加，12英寸处在研发阶段。按照天岳进步前辈招股书先容，今朝全世界碳化硅功率半导体器件制造商于8英寸项目上的总投资额已经超1754亿元，此中英飞凌、意法半导体等前五年夜碳化硅功率器件制造商的总投资额超1269亿元。
国产厂商也于踊跃扩充产能，以晋升全世界市场份额及竞争力。2023年中国碳化硅衬底产能占全世界产能的42%，估计到2026年这一比例将晋升至50%。天岳进步前辈今朝年产能约35万片，其2025年第一次姑且股东年夜会集会资料显示，上海临港工场二期8英寸碳化硅衬底扩产规划正于推进，临港工场8英寸碳化硅整体产能计划约60万片，估计分阶段实行。
实在，自2025年1月以来，SiC行业就不停传出融资信息，据不彻底统计，截至今朝，已经有12家碳化硅企业乐成完成融资，公然召募金额共计快要30亿元。
1月2日，南京百识电子于官微吐露完成B轮数亿元融资，由投中本钱、华泰证券担当本轮融资财政参谋。这次融资为其于SiC相干营业成长注入强盛动力，鞭策其于技能研发、市场推广等方面连续取患上新进展。
1月6日、7日及8日，广东聚芯、青禾晶元、翠展微电子别离公布完成为了超亿元Pre-A轮融资、4.5亿元+新一轮融资及数亿元B+轮融资。此中，广东聚芯半导体质料有限公司本轮融资由华金本钱领投等多家知名创投基金跟投，融资资金将助力公司于碳化硅半导体质料范畴连续立异，鞭策产物研发与市场拓展；青禾晶元重要投资方包括深创投新质料年夜基金、中国国际金融公司等，公司规划在2027年申报上市；翠展微电子将来将加快IGBT SiC模块产能扩张与市场结构。
1月21日，上海瞻芯电子科技株式会社公布完成C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年景立以来，瞻芯电子已经累计完成超二十亿元股权融资。这次C轮融资由国开制造业转型进级基金领投，中金本钱、老股东金石投资、芯鑫跟投。所获资金将重要用在产物及工艺研发、碳化硅晶圆厂扩产和公司运营等，旨于晋升产物竞争力，加强晶圆厂保供能力，以契合快速增加的市场需求。
一样于1月21日，西安易星新质料有限公司于官微公布乐成完成数万万元Pre-A轮融资。资金重要用在技能研发、产能扩建、测试平台进级和市场开拓。这将鞭策公司于碳化硅相干质料范畴不停立异，满意市场对于碳化硅质料日趋增加的需求。
忱芯科技于官微吐露已经完成B轮和B+轮融资，金额超2亿元。融资资金将重要用在前瞻产物研发、新产物量产和全世界化营业结构，助力公司于全世界SiC市场中盘踞更有益的职位地方。
2月25日，派恩杰半导体完成A二、A3两轮融资总及5亿元融资。投资方除了宁波互市基金、宁波勇诚资管、上海半导体设备质料财产投资基金外，还有包括宁波国资旗下的宁波城投、宁波互市基金等新晋投资方。融资完成后，公司将加快碳化硅与氮化镓功率器件财产化，其主攻的8英寸碳化硅估计在本年四序器量产。
实在从2024年最先，6英寸碳化硅晶圆衬底的主流市场价格已经从高位迅速降至400~450美元的区间，较以前有了年夜幅降落。据行业阐发师阐发，6英寸碳化硅价格的狂跌重要归因在供给多余及市场竞争加重，并且跟着中国碳化硅产能扩张，年夜量产物涌入市场，致使供需掉衡，价格承压下跌。对于中国企业来讲，接下来怎样防止堕入 扩产-多余-降价-吃亏 的恶性轮回中，是亟待思索的话题。
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