国际电子商情26日讯 于行业去库存慢慢到位，数据中央、汽车电子等行业需求拉动以和产物政策利好的配合作用下，市场需求逐渐回暖，中国集成电路财产慢慢进入周期上行阶段。同时，人工智能于PC真个蓬勃成长有望动员中国半导体行业进一步向上增加。
于整个上下流环节中，进步前辈封装产能紧缺，连续扩产配景下，进步前辈封装财产链有望率先受益。
从企业的角度来看，据不彻底统计，截至2月25日，A股市场共有8家集成电路封测上市公司发布2024年度事迹预报，有5家事迹预喜（包括预增、扭亏），占比超六成。
值患上一提的是，中国封测企业也于踊跃结构进步前辈封装产能。例如，天水华天科技株式会社的南京集成电路进步前辈封测财产基地二期项目估计2028年完玉成部设置装备摆设，项目投资为100亿元，达产后将实现年产值60亿元；通富微电子株式会社与超威半导体互助的新基地计划155亩，旨于打造海内开始进的高阶处置惩罚器封装测试研发出产基地，达产后年产值可达百亿元范围；江苏长电科技株式会社的晶圆级微体系集成高端制造项目总投资100亿元，估计2025年内可实现年产60亿颗高端进步前辈封装芯片的出产能力。
据市场调研机构Yole猜测，2026年全世界封测市场范围有望到达961亿美元，进步前辈封装市场范围将到达522亿美元。
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2025年6月5日，第二届中国国际低空经济财产立异成长年夜会于成都首坐万豪旅店昌大揭幕。商络电子拟控股建功科技
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按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，2025年第一季，全世界晶圆代工财产受国际形势变化影响而提早备货，部门业者接获客
2025年第一季度，前10款机型、AI、高端手机、折叠屏、5G手机2025年第一季度，全世界智能手机市场同比增加0.2%，年夜盘复苏进入平台期。
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