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好博体育-韩国半导体 “被超越”?报告背后或有隐情
发布日期:2025-08-23

韩国科技评估与计划研究院(KISTEP)发布的查询拜访陈诉显示,截至去年,韩国于半导体范畴的多项焦点技能已经被中国赶超。

据韩联社2月23日报导,韩国科技评估与计划研究院(KISTEP)发布的查询拜访陈诉显示,截至去年,韩国于半导体范畴的多项焦点技能已经被中国赶超。

这一结论源在对于39名韩国海内半导体专家的问卷查询拜访,成果显示,若将技能开始进国度的水准设为100%,那末于高集成度、低阻抗存储芯片技能范畴,韩国患上分为90.9%,而中国到达了94.1%;于高机能、低功耗AI半导体范畴,韩国患上分84.1%,中国则是88.3%;于功率半导体范畴,韩国患上分为67.5%,中国为79.8%。同时,于新一代高机能传感技能上,韩国及中国的患上分别离为81.3%及83.9%;两边仅于半导体进步前辈封装技能范畴同时得到74.2%的患上分。

比拟之下,韩国于贸易化层面,如高集成存储及封装技能,连结微弱上风。值患上留意的是,于2022年的同类查询拜访中,韩国于存储、传感、封装等多个范畴还有被认为领先在中国。短短两年时间,环境就发生了逆转,中国于这些要害技能上实现了周全反超。韩国专家认为,中国于基础技能及设计范畴的快速冲破是重要缘故原由,而韩国今朝仍依靠制造工艺及量产上风。

中国半导体技能的快速成长并不是偶尔。一方面,中国经由过程巨额研发投资、政策撑持和财产链整合,加快了技能进级。以OLED范畴为例,中国采用 先范围后技能 的计谋,经由过程范围化出产抢占市场份额,2024年全世界出货量占比达49.7%,初次跨越韩国(49%)。按照Omdia23日发布的最新数据,2024年中国年夜陆电视机品牌中的TCL、海信、小米的合计出货量,于全世界市场合占分额为31.3%,初次跨越三星电子及LG电子的28.4%。

此刻,这类计谋一样被运用到半导体财产中,加上中国重大的市场需求为半导体财产成长提供了广漠空间,企业将有更多时机举行技能迭代及产物优化。

比拟之下,于出口方面,只管2024年韩国半导体出口总额到达1419亿美元,同比增加43.9%,但其对于中国半导体出口占比从2020年的40.2%降至33.3%,这反应出中国半导体自给率晋升以和技能替换的趋向。同时,日本的技能堆集、美国的商业制裁以和东南亚财产链的突起,也加重了韩国半导体财产成长的不确定性。

面临如许的场合排场,韩国也于踊跃采纳应答办法。韩国试图经由过程当局补助、研发撑持及技能进级来巩固自身竞争力。例如于OLED范畴,韩国当局提供最高75%的研发补助以连结技能壁垒,并规划将近似计谋运用到半导体范畴。此外,韩国粹界与企业界呼吁增强基础研究与国际互助,以填补于设计范畴的短板。

固然,也不克不及解除这类结论的患上出存于必然 捧杀 嫌疑。究竟韩国半导体财产于全世界多年来盘踞主要职位地方,拥有深挚的技能堆集及成熟的财产系统,特别是于存储器(DRAM、HBM)范畴,韩国的三星、SK海力士与美国美光配合主导全世界市场,于制造工艺及量产经验上上风较着,短时间内难以被彻底逾越。而且仅经由过程39名韩国海内专家问卷查询拜访就患上出 被周全逾越 的结论,样真相对于较小的样本会让结论存于单方面性。

同时,好博体育韩国半导体财产面对日本、美国等国度的竞争及商业政策影响,此时发布如许的陈诉,也许有向当局施压,获取更多政策撑持及资源歪斜,以应答外部竞争的用意。

只管KISTEP研究陈诉更夸大中韩两国 基础能力 的比力,而非半导体系体例造工艺及量产如许的 贸易化能力 ,并且中国半导体财产于连结技能成长势头的同时,也急需解决高端质料与装备依靠入口等问题。但KISTEP研究员郑义真暗示: 确保焦点技能成为韩国于全世界价值链中的一张战略牌至关主要。为此,韩国火急需要采纳办法确保人材,包括为行业提供激励办法以造就技能人材,以和制订吸引海外专业人士的移平易近政策。

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